3d錫膏檢測-3d錫膏檢測工廠-億昇精密焊接設備 ：

錫膏印刷六方面常見不良原因分析

三、短路

1.STENCIL太厚、變形嚴重，或STENCIL開孔有偏差，與PCB焊盤位置不符。

2.鋼板未及時清洗。

3.壓力設置不當或變形。

4.印刷壓力過大，使印刷圖形模糊。

5.回流183度時間過長，(標準為40-90S)，或峰值溫度過高。

6.來料不良，如IC引腳共面性不佳。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

錫膏測厚儀原理

錫膏測厚儀主要用來測量線路板上焊錫層的厚度，其原理是由激光器發(fā)射一條很細的激光束以一定的角度照射到線路板上,然后用攝像頭觀測激光束在線路板形成的細直線。

使用量塊無法校準錫膏測厚儀的原因：

高度限制

由于研合量塊是使用較厚的平面平晶為底面進行研合，而錫膏測厚儀主要用來測量較薄的線路板的。當把較厚的平面平晶及研合在其上的的量塊放在工作臺時，務必要把攝像頭提升，否則無法聚焦。但許多儀器的調整距離是有限的，常常調到極限位置也無法聚焦。這樣也就根本無法測量及校準了。  

3d錫膏檢測是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設備。該設備廣泛應用于SMT生產(chǎn)貼片領域，是管控錫膏印刷質量的重要量測設備。

市面上主要的錫膏厚度測試儀生產(chǎn)廠商為安悅電子，型號包括全自動掃描REAI-7200和半自動掃描REAL-6000以及測量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號，專注于SMT周邊檢測設備的研發(fā)和制造。